鎂中間合金在電子產品上的應用
來源：黃山熔劑廠 時間：2017-5-22 15:10:17 瀏覽次數：
鎂中間合金質堅量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強，能充沛滿足3C商品高度集成化、輕浮化、微型化、抗摔撞及電磁屏蔽和散熱的需求。其硬度是傳統塑料機殼的數倍，但重量僅為后者的三分之一。
因此鎂中間合金成了便攜型筆記本電腦的首選外殼資料，當前大部分廠商的筆記本電腦商品均采用了鎂中間合金外殼技能。缺陷：鎂中間合金并不是很堅固耐磨，本錢較高，對比貴重，并且成型比ABS艱難（需要用沖壓或者壓鑄技能），所以筆記本電腦通常只把鎂中間合金使用在頂蓋上，很少有機型用鎂中間合金來制造全部機殼。
另外鎂中間合金原料功能超卓，強度高，耐腐蝕，持久經用，易于涂色，可用來制造高檔門窗，其商品比其它金屬材料更有質感。
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